半導体受諾生産の世界最大手、台湾「TSMC」のロゴ（写真：ロイター/アフロ）
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（湯之上 隆：技術経営コンサルタント、微細加工研究所所長）

TSMCが後工程の研究拠点をつくばに開設？

　経済産業省は「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」を進めている。そのうち、「研究開発項目②先端半導体製造技術の開発（助成）」に関する実施者の公募をNEDO（国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構）が行い、5件の採択を決定したことを、2021年5月31日に経産省が発表した（https://www.meti.go.jp/press/2021/05/20210531002/20210531002.html）。

　上記「研究開発項目②先端半導体製造技術の開発（助成）」には、開発テーマが3つあり、そのうち、「高性能コンピューティング向け実装技術」の実施者として、「TSMCジャパン3DIC研究開発センター株式会社」が選定された。

　この「TSMCジャパン3DIC研究開発センター株式会社」は、つくばの産業総合研究所の敷地内で、半導体の後工程の材料に関する研究開発を行うことになっている。その概要は、上記サイトの中の「採択事業テーマ概要」（https://www.meti.go.jp/press/2021/05/20210531002/20210531002-2.pdf）に、スライドが公開されている（図1）。

図1　経産省が5月31日に公開した半導体製造（後工程）プロセス技術開発の概要
出所：https://www.meti.go.jp/press/2021/05/20210531002/20210531002-2.pdf
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