台湾TSMCのロゴ（写真：ロイター/アフロ）
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（湯之上 隆：技術経営コンサルタント、微細加工研究所所長）

クルマ関係者との会話が噛み合わない

　JBpressに前回、「世界的にクルマ減産へ、車載半導体不足の本当の原因」（2021年2月3日）という記事を寄稿した。その後、クルマ関係者と話をする機会があったが、どうも会話が噛み合わない。

　それはなぜかを考えてみたが、クルマ関係者の多くが、半導体がどのようにつくられているか、どのくらいのリードタイムが必要か、ルネサスが生産委託しているファンドリーの台湾TSMCの生産キャパシティがどれだけ逼迫しているか、などが理解できていないことに原因がありそうだ。

　そこで、本稿では、まず、半導体がどのような工程とリードタイムでつくられているかを説明する。次に、ルネサスをはじめとする車載半導体メーカーがTSMCに生産委託している現状とTSMCの生産キャパシテイの逼迫度合いを説明する。その上で、TSMCの月産8万枚の仮想車載半導体ファブを想定することによって、なぜ、車載半導体が不足するかをシミュレーションしてみる。

　最後に、ルネサスは2月10日の決算報告会で、英ダイアログ・セミコンダクター（Dialog Semiconductor）を約6157億円で買収し、加えて2021年第1四半期に、これまでの約3倍の150億円を設備投資して車載半導体を増産することを発表したが、いずれもうまくいかないであろう推論を述べる。

世界的に半導体が足りない

　2019年時点で、車載半導体の世界シェアトップ5は、1位がドイツのインフィニオン（13.4％）、2位がオランダNXPセミコンダクターズ（11.3％）、3位がルネサス（8.7％）、4位が米テキサスインスツルメンツ（8.1％）、5位が欧州STマイクロエレクトロニクス（7.6％）となっている（図1）。

図1　車載半導体の企業別の売上高シェア
出所：Strategy Analytics; Infineon
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【本記事は多数の図版を掲載しています。配信先で図版が表示されていない場合は、JBpressのサイト（https://JBpress.ismedia.jp/articles/-/64297）でご覧ください。】